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    产学研用深(shēn)度融合,CUMEC唱(chàng)响“双城(chéng)记”
    来源:新闻(wén)中心
    发布时间:2020年12月29日 编辑(jí):任皓岩(yán)

      近日,CUMEC公司与电子科技大学组成(chéng)研发团队,共同开(kāi)展“光电混(hún)合(hé)人工智能芯片公共(gòng)服务平台关(guān)键技术研(yán)究与应用(yòng)”项目(mù)研究,并启动硕士研(yán)究(jiū)生(shēng)联合(hé)培养(yǎng),致力于为西部(重(chóng)庆)科(kē)学城(chéng)和成渝地(dì)区双城经济圈建设作出贡献。

      

      以“一(yī)城多园”的模式,共建西(xī)部科学(xué)城,是成(chéng)渝地区双城经济圈建(jiàn)设的重要任务。据CUMEC公(gōng)司高级总监(jiān)郭进博士(shì)介绍,双(shuāng)方(fāng)合力开(kāi)展光电融合项目研究,可以把(bǎ)算力提高到两(liǎng)到三个数(shù)量级。同时,联合硕士研究生培养的探索,不仅能够(gòu)加速科技攻关,还促成了高(gāo)端人(rén)才的培养。目前,已完成第一批5个学生的面试工(gōng)作,他们将在(zài)电(diàn)子科技大学进行为期(qī)一年(nián)的文化课学习,第二年(nián)会到CUMEC公司参与项目(mù)研究。

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